電子電鍍就是用于電子產(chǎn)品制造的電鍍過程，它是電子產(chǎn)品制造加工的重要環(huán)節(jié)，體現(xiàn)了電子制造業(yè)的水平。因此電子電鍍又有別于傳統(tǒng)電鍍。
電子電鍍是現(xiàn)代微電子制造中的關(guān)鍵之一。從芯片上的大馬士革銅互連電鍍,封裝中電極凸點電鍍，引線框架的電鍍表面處理到印制線路板、接插件的一些功能電鍍，電子電鍍已滲入到整個微電子行業(yè)，且在微機(jī)電(MEMS)、微傳感器等微器件的制造中還在不斷的發(fā)展。另外，由于電子電鍍面對的是高科技含量的電子領(lǐng)域，與常規(guī)的裝飾、電鍍相比，在種類、功能、精度、質(zhì)量和電鍍方法等方面均有不同，要求很高，在某種意義上電子電鍍已不同于常規(guī)的電鍍。電子電鍍的應(yīng)用領(lǐng)域也不同于常規(guī)電鍍，電子電鍍包括印制板(PCB)電鍍、引線框架電鍍、連接器電鍍、微波器件電鍍等其他一些電子元器件電鍍。
轉(zhuǎn)載請注明出處：
http://m.zggpds.com
